♦ 專門量測Φ300/450mm研磨後或拋光後之晶圓厚度與平坦度

♦ 每22.5度以旋轉方式進行交叉直線掃描，最多可達8條直線與3500個量測點位

♦ 以一組電容式感知器量測，於掃描前有自動校正功能

♦ 解析度:10nm，厚度精準度:+/-0.3μm，厚度動態範圍:+/-50μm，TTV範圍:+/-20μm

♦ 量測時間:4直線(少於35秒)，8直線(少於75秒)，Φ400mm晶圓